“中国集成电路究竟怎么样，最近总在说道三句话：第一句，我们没那么劣，不是一无所有；第二句，真要做到一起也没那么更容易，不只是两三年的功夫；第三句，如果我们仍然坚决做到下去，再行做到一二十年，一定能做到一起。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所传达的观点获得业界回响。国内集成电路，产业生态不断完善作为信息技术产业的核心，近年来，我国集成电路产业成绩喜人：2013年至2017年，中国集成电路产业年填充增长率超过21％，大约是同期全球增长速度的5倍左右，规模从2013年的2508亿元提升到2017年的5411亿元。
叶甜春回应，从2008年开始，国家制订新一轮中长期科技规划，把集成电路作为发展的重中之重，并探寻新模式的组织创意，我国集成电路产业获得长足发展。尤其是近年来，国家科技根本性专项和产业投资基金堪称引导我国集成电路产业下降到一个新的高度：中国集成电路构成了技术体系，创建了产业链，产业生态和竞争力获得完备和提高，培育了一批富裕创意活力、不具备一定国际竞争力的骨干企业。此次中关村集成电路设计园的开园毫无疑问为国内集成电路设计业跨越式发展获取了平台。
据介绍，中关村集成电路设计园是在充分发挥区域科技研发资源的密集、杰出IC设计企业核心区，IC设计产品技术领先等众多优势的基础上建设而出的。中关村集成电路设计园公司董事长苗军在开园上回应，通过近3年的建设，园区早已基本竣工，到目前为止，比特大陆、兆易创新、兆芯电子、文安智能等等一批高新技术企业，特别是在是以集成电路设计居多的企业早已进驻园区。目前入驻企业年产值248亿元，占到全国集成电路设计总产值的10％。
税收40亿元，专利1700项。预计到2020年，园区将挤满集成电路上下游企业150余家，年产值将突破300亿元，构建税收50亿元。
“中关村集成电路设计园的正式成立为IC产业发展获取了国家级的产业平台，完备了集成电路产业升级的生态链，扩展国内在集成电路设计领域的布局，将推展产业全面发展。”苗军说道。为了助力集成电路产业发展及科普教育，在受限的空间内，园区还规划建设了“中关村集成电路科技馆”，场馆建筑面积近2500平米。
这是北京市唯一一家探讨集成电路领域的专业科技馆，还包括无处不在的集成电路、集成电路科普教育、产业发展历程、创意资源生态、未来发展趋势及企业展出展出等版块，使用人工智能、虚拟现实等前沿科技手段展开展现出，面向社会公众、在校学生、业内人士对外开放。集成电路人才强劲，集成电路产业才强劲此次中关村IC产业论坛的主题之一是“昌人才”，如何规模化培育更加多合乎产业市场需求的应用型人才沦为国内集成电路产业发展的关键点之一。业内专家回应，集成电路人才强劲，中国集成电路产业才强劲。
清华大学微电子所副所长吴华强教授在会上认为，目前国内集成电路产业不存在人才缺口极大、高校人才培养供给严重不足、高端人才极为缺少等三大问题。而中国集成电路产业的可持续发展必不可少大量专业坚实，不具备工程实践中能力，需要解决问题实际问题的工程型、创新型人才，也必须高水平的领军人才。为此，吴华强得出三点建议：一是强化集成电路学科建设。集成电路技术已沦为芯片产业的承托学科，要相结合高校教育力量和企业实践中条件，培育合乎产业市场需求和学科发展的多层次、多维度的技术和管理人才，并积极开展定位集成电路产业急需领域、面向企业“自定义班”的工商管理人才培养及教育培训，填补产业人才供给严重不足的问题。
二是糅合成功经验，创建集成电路人才与产业增进中心。可以自学美国SRC的经验，正式成立国内集成电路人才与产业的增进中心，切断企业与高校的资源、信息渠道，培育符合产业发展必须的人才。三是推崇集成电路战略性、前沿性研究。
集成电路技术发展开始迈进后摩尔时代，很多颠覆性研究正在蓬勃发展，国内一定要逃跑新一轮技术变革的先机，构建集成电路技术的根本性原创性成果突破。吴华强指出，中关村集成电路设计园各种创意要素挤满，对人才培养十分不利。
据报，中关村集成电路设计园座落在国内微电子领域著名学府和研究机构，还包括清华大学、北京大学、中科院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学6所国家示范性微电子学院（不含筹划），中科院微电子所、中科院物理所、中科院半导体所、中科院电子所等国内著名研究机构。人才的高度挤满、强劲的科研能力为IC产业发展奠下了较好的基础。苗军回应，中关村集成电路设计园将继续加强与国内高校院所联合合作，建设人才培养基地，深化校企合作，在人才、培训、资金、项目挖出、科技成果转化成和产业化等方面探寻合作新途径。
中国集成电路产业，从跟随者到创新者再行到合作者目前，中国集成电路产业于是以步入一个新阶段，产业链布局早已已完成，政策的反对、技术的变革、资金的涌进，都为国内集成电路产业的更进一步发展铺平了道路。叶甜春回应，从IC生态树根的包含来看，根是材料，树干是生产，枝繁叶茂的果子是设计、产品，如功率／仿真IC、通信／射频产品、存储器、处理器等。而才是产品是中国集成电路的短板。
他说道：“中国集成电路产业在制订自身发展战略时，必须新的定位。要根据中国市场定义我们的产品，而不是别人做到什么我们就回来做到什么。”叶甜春特别强调，未来10年，中国集成电路业要已完成三级跳，从现在的替代者，即把有数的产品做到得更佳、更加低廉、更加有竞争力；到创新者，即把70％的人力物力投放到产品、市场、技术创新上，面向行业应用于明确提出解决方案；再行到合作者，即沦为全球IC产业生态链、商业链中的合作者。为此，他得出建议，首先，突破产业模式单一怪圈，要在无晶圆设计和芯片代工生产基础上，根据产品特点发展多元模式，如IDM。
其次，增大装备和材料等基础领域的投放，28纳米以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖面积还过于。再度，不应尽早构成协同发展的产业生态，“系统－芯片－工艺－装备－材料”的密切协同对整个产业发展至关重要。
最后，防止产业布局无序竞争、碎片化与同质化现象。
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