台积电获取统合服务，更进一步投资后段封测业务，总经理暨联合执行长魏哲家日前在新闻发布会上回应，第4季来自于InFO（IntegratedFan-Out，整合型扇出有状PCB）封测的营收贡献，不会比预期的1亿美元的目标还要好，未来成长性看妞。台积电今年投放后段封测以及光罩的资本开支高达10亿美元，占到比逾10%。 台积电为了重量级客户苹果（Apple）获取的InFOPCB从第2季下旬开始销售，随着苹果iPhone7、7Plus于9月16日月开卖，持续造就InFOPCB销售茁壮，台积电预估今年下半年单季的营收将高于原本预估1亿美元的目标。 资本开支10亿美元 法人关心InFO的工程进度，魏哲家对此回应，InFOPCB的业绩拨付不会比预期的还要好，毛利率也不俗，CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）PCB也有拨付，值得一提的是，具备较低功率特性的InFO也顺利应用于在电源管理IC、MEMS（Micro-electro-mechanicalSystems，微机电系统）等产品。
受益于苹果的订单拨付，台积电在InFOPCB的工程进度上面展现出高于预期，市场指出，在苹果使用之后，未来InFOPCB的市场需求有望较慢茁壮，未来5年产值的年填充成长率将多达50%。 台积电对于InFOPCB业务未来成长性寄予厚望，今年还包括后段封测以及光罩等资本开支约10亿美元，超过新纪录，占到全年资本开支95亿美元逾10%。 分析师回应，扇出有状PCB技术发展今年具备重大突破意义：第1、苹果处理器的使用；第2、在台积电的技术突破下，扇出有PCB技术可提供支援的港澳地区讯号数量大幅提高；第3、苹果有望充分发挥示范作用，更有其他芯片业者重新加入用于扇出有状PCB的行列。
推升先进设备PCB技术 法人指出，台积电顺利扩展InFOPCB，为其他封测业者日月光、矽品、力成带给竞争，不过换回个角度来看，也可以联合把市场饼做到大，推升新一代的先进设备PCB技术，持续为产业流经新的动能。
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